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La nueva tecnología de LEDs con chip a escala (Flip Chip)

La nueva tecnología de LEDs con chip a escala (Flip Chip)

Con el desarrollo de la iluminación LED y las altas demandas de los consumidores, los fabricantes de chips LED están continuamente mejorando e innovando. El desarrollo de los LEDs Chip Scale Packaged (Flip Chip o CSP) es una innovación de este tipo, con varias ventajas: sin sustrato, cableado sin soldadura, tamaño pequeño y alta densidad óptica.


CSP, o Chip Scale Package, se define como un paquete de LED con un tamaño equivalente a un chip de LED, o no superior al 20%. El producto CSP tiene características de componentes integrados que no requieren conexiones de alambre soldado, lo que reduce la resistencia térmica, reduce la trayectoria de transferencia de calor y reduce las posibles fuentes de error.

Normalmente, un diodo emisor de luz (LED) tiene dos componentes clave, el chip LED que emite la luz y el paquete LED que la enfoca, permite el montaje en productos de iluminación y transfiere el calor al disipador de calor.

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